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便攜儀器
螺栓專用應(yīng)力檢測(cè)儀 UTM>
超聲波探傷儀 UFD-Z6C>
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球化率智能檢測(cè)儀 UTM-VX>
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超聲波測(cè)厚儀 Upad-X300>
涂層測(cè)厚儀 Cpad-T400>
超聲波球化率檢測(cè)儀 Up>
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水浸式超聲C掃描檢測(cè)系統(tǒng)>
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超聲聲場(chǎng)測(cè)量>
大型水浸超聲檢測(cè)系統(tǒng)>
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貝克休斯(原GE)產(chǎn)品線
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USN 60超聲波探傷儀>
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球化率檢測(cè)產(chǎn)品線
超聲波球化率檢測(cè)儀 Upa>
球化率智能檢測(cè)儀 UTM-VX>

便攜式超聲顯微鏡/點(diǎn)焊專用超聲探傷儀 Mini-Cscanner

測(cè)量范圍:掃查區(qū)域:10 x 20 mm;有效檢測(cè)深度 1-6mm

示值精度:

儲(chǔ)存與接口:Lemo 10 針同軸混裝插頭和同軸混裝;線纜長(zhǎng)度:可定制,默認(rèn) 2.5 米

持續(xù)工作時(shí)間:220V±10%,交流電 可選:電池操作

儀器凈重量:約 900g

產(chǎn)品毛重量(運(yùn)輸):

產(chǎn)品可選色:

產(chǎn)品外形尺寸:94mm Wx66mm Dx260mm H

  • 總 述
  • 技術(shù)參數(shù)表
  • 基本配置
  • 可選配置
  • 資料和案例


MiniScanner 應(yīng)用于電阻焊、激光焊、Arplas 焊、環(huán)形焊接螺母、焊接鉚釘、板層密封、碳釬維復(fù)合材料分層等缺陷的檢測(cè)。并且對(duì)于大工件的局部檢測(cè)非常有用,因?yàn)樗∏?,可以到達(dá)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的最難達(dá)到的位置。


內(nèi)置水浸超聲探頭螺旋形掃查;

掃查區(qū)域: 10 x 20 mm;
掃查分辨率:0.12 x 0.12 mm;
掃查時(shí)間:  5秒。
超聲探頭:頻率 20 MHz,25mm焦距聚焦探頭;        
聲束焦點(diǎn)直徑 :+/- 0.1mm。
環(huán)境溫度:15°C 到 40°C;
推薦工作溫度:15°C到 35°C;
濕度:10% 到 90% 非冷凝。


焊接檢測(cè) (汽車工業(yè)): Mini Scanner-便攜 C 掃描系統(tǒng)的一個(gè)典型應(yīng)用是汽車工業(yè)的點(diǎn)焊檢測(cè)。超聲檢測(cè)方法非常適用于對(duì)點(diǎn)焊檢測(cè)(焊接缺陷檢測(cè)、焊塊直徑/長(zhǎng)度測(cè)量,                        焊接區(qū)域厚度測(cè)量等),對(duì)焊接質(zhì)量分類,及使連續(xù)生產(chǎn)的焊接設(shè)備參數(shù)最優(yōu)化。應(yīng)用包括電阻焊、激光焊、Arplas 焊、環(huán)形焊接螺母、焊接鉚釘 的檢測(cè)。
多層板檢測(cè):檢測(cè)焊塊直徑,所選板層過(guò)渡區(qū)域的缺陷。
鉚釘連接件的檢測(cè) (汽車/航空工業(yè)):汽車工業(yè)的齒輪盒的鈕矩轉(zhuǎn)換鉚釘連接處在裝配完成后可從外面進(jìn)行檢測(cè),直徑測(cè)量,缺陷檢測(cè)。
激光焊檢測(cè) (汽車、工業(yè)):可以從激光焊的背面進(jìn)行檢測(cè),即將掃查頭放在焊接結(jié)構(gòu)背面的板上進(jìn)行檢測(cè)。
復(fù)合材料層控制 (航空、轉(zhuǎn)子葉片):點(diǎn)檢測(cè),用于控制粘接狀態(tài)。
纖焊接頭控制 (汽車、工業(yè)):點(diǎn)檢測(cè)焊接件的關(guān)鍵部位。
板材、管材的壁厚檢測(cè) ( 電力、工業(yè)):通過(guò)外部點(diǎn)檢測(cè)壁厚凹坑腐蝕 ??筛鶕?jù)用戶要求提供特殊掃查器適配器。
其他應(yīng)用:檢測(cè)板層密封、碳纖維復(fù)合材料分層缺陷、材料探傷。
適合材料:鋼、鋁、銅,鋅、鉻鍍層或涂層、碳纖維復(fù)合材料及許多其他材料。




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